- Market Value (2025): USD 5.88 Bn
- Estimated Value (2026): USD 6.35 Bn
- Forecast Value (2036): USD 13.8 Bn
- CAGR (2026-2036): 8.1%
¿Cuánto se prevé que valdrá el mercado de Máquinas de Pulido Químico-Mecánico (CMP) para 2036?
USD 6.4 mil millones en 2026 a USD 13.8 mil millones para 2036 en un 8.0% CAGR.
- Según Fact.MR, el mercado de máquinas CMP estaba valorado en USD 5.88 mil millones en 2025.
- Fact.MR prevé que los ingresos de las máquinas CMP aumenten de USD 6.35 mil millones en 2026 a USD 13.8 mil millones en 2036, respaldados por una capacidad adicional de fabricación de obleas.
- Un 8.1% CAGR entre 2026 y 2036 refleja el gasto de los fabricantes de dispositivos integrados y las fundiciones especializadas en planarización de obleas repetibles.

Chemical Mechanical Polishing Machine Cmp Market Forecast Global | Source: Fact.MR
| Año | Base | Valor de mercado (USD mil millones) |
|---|---|---|
| 2025 | Actualidad | 5.88 |
| 2026 | Estimación | 6.35 |
| 2036 | Previsión | 13.8 |
| CAGR 2026 a 2036 | Periodo de previsión | 8.1% |
Fuente: análisis de Fact.MR. Actualizado el 30 de octubre de 2026
¿Cuáles son los datos definitorios detrás del crecimiento del mercado de Máquinas de Pulido Químico-Mecánico (CMP)?
La previsión implica USD 7.4 mil millones en ingresos anuales adicionales del mercado para 2036. El equipo rotativo y el procesamiento de semiconductores lideran sus respectivos segmentos en 2026.
- Motores de la demanda en el mercado
- Las líneas de fabricación de semiconductores utilizan CMP para preparar superficies planas para los pasos posteriores del proceso. La Asociación de la Industria de Semiconductores informó en febrero de 2026 que las ventas mundiales de semiconductores alcanzaron los USD 791.7 mil millones durante 2025 [3].
- El embalaje avanzado requiere un acabado superficial consistente y un control más estricto del grosor de la oblea.
- Los equipos de proceso prefieren máquinas que reduzcan el uso de obleas de prueba mientras proporcionan mediciones claras de la eliminación de la película. Los datos de la herramienta también ayudan a los ingenieros a identificar condiciones cambiantes de la almohadilla o suspensión antes del siguiente lote de producción.
- Los fabricantes de memoria utilizan diferentes recetas de pulido para capas dieléctricas y metálicas. El equipo que permite cambios de recetas con recualificación limitada puede ayudar a las fábricas a gestionar los cambios en los calendarios de producción.
- Segmentos clave analizados
- Por tipo de producto: Las máquinas CMP rotativas representan 58.3% del valor de 2026, ya que los diseños de placas rotatorias se adaptan a las recetas establecidas de planarización de obleas.
- Por aplicación: El procesamiento de semiconductores sostiene 62.5% de la demanda de 2026, reflejando el pulido repetido a lo largo de las etapas de fabricación del chip.
- Por tecnología: El CMP convencional representa 54.1% de las ventas de 2026 porque los flujos de proceso establecidos siguen necesitando reemplazo y mayor capacidad de herramientas.
- Por usuario final: Los fabricantes integrados de dispositivos capturan 44.2% de las compras de 2026 en las que el diseño del dispositivo y la producción de obleas se encuentran dentro de una sola organización.
- Opinión de los analistas en Fact.MR
- Shambhu Nath Jha, consultor principal en Fact.MR, afirma: "Los fabricantes de equipos CMP compiten en la calidad de la superficie terminada de la oblea y en la fiabilidad de sus herramientas. Una máquina que cumple los objetivos de grosor a través de lotes de producción repetidos puede limitar ajustes adicionales en el proceso. Los proveedores pueden beneficiarse de una evidencia clara de rendimiento y un servicio receptivo cuando los equipos de fabricación comparan nuevas plataformas."
- Implicaciones estratégicas
- Los fabricantes de equipos deben documentar el rendimiento oblea a oblea bajo las pastillas y lodos utilizados por cada cliente. Resultados claros de las pruebas pueden acortar las discusiones técnicas antes de nuevas instalaciones de CMP.
- Los equipos de fundición deben comparar los resultados de limpieza posterior al pulido con el rendimiento en la eliminación de materiales. Estas comprobaciones pueden ayudar a los ingenieros a identificar un sistema que se adapte al flujo de producción.
- Las piezas de repuesto deben permanecer disponibles durante toda la vida útil de las herramientas CMP. Los fabricantes de equipos y los proveedores de piezas pueden reducir los riesgos de inactividad planificando el suministro de componentes y la cobertura de servicio.
- Los operadores de fab deberían medir el tiempo dedicado a cambios de proceso y mantenimiento de herramientas al comparar sistemas de pulido. Estas medidas operativas pueden mejorar la calidad de las decisiones de selección de máquinas.
Se prevé que Brasil registre 9.6% CAGR, seguido de Alemania en 9.3% y Reino Unido en 9.0%. Se prevé que las ventas en EE. UU. aumenten a 7.7%, mientras que Japón avanza a 5.8%. Estas tasas describen las previsiones de máquinas CMP a nivel nacional y no deben confundirse con el gasto más amplio en equipos de semiconductores.
¿Cómo se desglosa el mercado de Máquinas de Pulido Mecánico Químico (CMP) por segmento?
Las máquinas CMP rotativas sostienen 58.3%; Aplicaciones de semiconductores 62.5%; CMP convencional 54.1%; Fabricantes de dispositivos integrados 44.2%.
¿Qué tipo de producto domina?
Las máquinas CMP rotativas representan 58.3% del mercado de 2026.

Chemical Mechanical Polishing Machine Cmp Market Breakdown Product Type | Source: Fact.MR
| Tipo de producto | Compartir (2026) |
|---|---|
| Máquinas CMP rotativas (segmento de cabeza) | 58.3% |
| Otros segmentos combinados | 41.7% |
| Total | 100.0% |
Fuente: análisis de Fact.MR. Actualizado el 30 de octubre de 2026
Las herramientas rotativas utilizan una almohadilla giratoria y presión controlada de la oblea para eliminar el exceso de material. Sirven a recetas establecidas y pueden integrarse limpias tras el pulido. Las herramientas lineales utilizan un patrón de movimiento diferente y pueden ajustarse a requisitos particulares de obleas o sustratos. Una fábrica compara la uniformidad de la extracción y las necesidades de mantenimiento antes de cambiar su disposición preferida. Materiales Aplicados describe un sistema que ajusta continuamente la carga aerodinámica utilizando lecturas de grosor a lo largo de la oblea.
¿Qué Aplicación representa la mayor parte?
El sector semiconductor lidera con 62.5% del mercado de 2026.

Chemical Mechanical Polishing Machine Cmp Market Breakdown Application | Source: Fact.MR
| Aplicación | Compartir (2026) |
|---|---|
| Semiconductores (segmento líder) | 62.5% |
| Otros segmentos combinados | 37.5% |
| Total | 100.0% |
Fuente: análisis de Fact.MR. Actualizado el 30 de octubre de 2026
La fabricación de semiconductores se basa en superficies planas antes de construir posteriormente capas de cableado y aislamiento. Cada paso adicional de pulido aumenta la importancia de un manejo limpio y una eliminación repetible. Las aplicaciones ópticas requieren un acabado superficial cuidadoso, pero difieren en materiales y requisitos de inspección. Los fabricantes de almacenamiento de datos también utilizan procesos de superficie de precisión.
¿Cómo influye la tecnología en la compra de equipos?
El CMP convencional capta 54.1% del mercado de 2026.

Chemical Mechanical Polishing Machine Cmp Market Breakdown Technology | Source: Fact.MR
| Tecnología | Compartir (2026) |
|---|---|
| CMP convencional (segmento líder) | 54.1% |
| Otros segmentos combinados | 45.9% |
| Total | 100.0% |
Fuente: análisis de Fact.MR. Actualizado el 30 de octubre de 2026
Las máquinas CMP convencionales siguen siendo relevantes donde las líneas de producción utilizan recetas maduras y bien probadas. Su valor se basa en consumibles compatibles y en un funcionamiento probado con un rendimiento aceptado. Los sistemas CMP avanzados ponen más énfasis en la detección en vivo y un control más estricto sobre películas difíciles. Los clientes seleccionan un sistema para un problema de proceso definido en lugar de comprar características extra sin un uso claro en producción.
¿Qué cuentas de usuario final representan la mayor cuota?
Los fabricantes integrados de dispositivos capturan 44.2% del mercado de 2026.

Chemical Mechanical Polishing Machine Cmp Market Breakdown End User | Source: Fact.MR
| Usuario final | Compartir (2026) |
|---|---|
| Fabricantes de Dispositivos Integrados (Segmento líder) | 44.2% |
| Otros segmentos combinados | 55.8% |
| Total | 100.0% |
Fuente: análisis de Fact.MR. Actualizado el 30 de octubre de 2026
Los fabricantes de dispositivos integrados combinan el diseño de chips y sus propias operaciones de fabricación, por lo que las decisiones de pulido conectan el diseño de procesos con la programación en línea. Las fundiciones pulen obleas para varios clientes y se centran estrechamente en la repetibilidad de receta a receta. Otros operadores especializados pueden adquirir sistemas reacondicionados cuando sus volúmenes de obleas son menores. Para cada grupo, la cualificación es una barrera práctica para cambiar de plataforma de herramientas.
¿Qué está acelerando la adopción en el mercado de las Máquinas de Pulido Mecánico Químico (CMP) y qué la está frenando?
El crecimiento se apoyará con nueva capacidad de fabricación de obleas, requisitos avanzados de envasado, objetivos de uniformidad más ajustados de la película y la sustitución de herramientas CMP envejecidas. Los ciclos de calificación largos, la compatibilidad de la pastilla y la suspensión de la boca, las fluctuaciones en el gasto de capital y los requisitos de utilidad de la instalación pueden ralentizar la instalación de equipos.
Análisis de impacto de los conductores
| DRIVER | (~) % IMPACTO EN CAGR | RELEVANCIA GEOGRÁFICA | CRONOLOGÍA DEL IMPACTO |
|---|---|---|---|
| Más inversión en la fabricación de obleas | +1.0% | EE. UU., Japón, Europa | A medio plazo (2–4 años) |
| Se añadieron pasos de pulido para envases avanzados | +0.8% | Japón, EE. UU. | A medio plazo (2–4 años) |
| Requisitos de uniformidad más estricta de la película | +0.7% | Global | A largo plazo (>= 4 años) |
| Sustitución de flotas de herramientas CMP envejecidas | +0.5% | Global | A medio plazo (2–4 años) |
| Monitorización de endpoints más precisa | +0.4% | Global | A largo plazo (>= 4 años) |
Fuente: análisis de Fact.MR. Actualizado el 30 de octubre de 2026
Análisis de Impacto de Oportunidades
| OPORTUNIDAD | (~) % IMPACTO EN CAGR | RELEVANCIA GEOGRÁFICA | CRONOLOGÍA DEL IMPACTO |
|---|---|---|---|
| Plataformas avanzadas de CMP de envasado | +0.8% | EE. UU., Japón | A medio plazo (2–4 años) |
| Servicios y reacondicionamiento | +0.6% | Global | A corto plazo (<= 2 años) |
| Integración de datos de procesos | +0.5% | Global | A largo plazo (>= 4 años) |
| Soporte local de herramientas CMP | +0.4% | Europa, Brasil | A medio plazo (2–4 años) |
Fuente: análisis de Fact.MR. Actualizado el 30 de octubre de 2026
Análisis de impacto de las restricciones
| CONTENCIÓN | (~) % IMPACTO EN CAGR | RELEVANCIA GEOGRÁFICA | CRONOLOGÍA DEL IMPACTO |
|---|---|---|---|
| Ciclos largos de cualificación de procesos | -0.8% | Global | Corto plazo (<= 2 años) |
| Requisitos de compatibilidad con suspensión y almohadillas | -0.6% | Global | A medio plazo (2–4 años) |
| Ciclos de gasto en capital en semiconductores | -0.5% | Global | A medio plazo (2–4 años) |
| Requisitos de instalaciones y servicios públicos | -0.4% | Global | A largo plazo (>= 4 años) |
Fuente: análisis de Fact.MR. Actualizado el 30 de octubre de 2026
¿Qué países están ampliando el mercado de Máquinas de Pulido Químico-Mecánico (CMP) hasta 2036?

Chemical Mechanical Polishing Machine Cmp Market Growth Index | Source: Fact.MR
| País | CAGR (2026 a 2036) |
|---|---|
| Brasil | 9.6% |
| Alemania | 9.3% |
| Reino Unido | 9.0% |
| EE. UU. | 7.7% |
| Japón | 5.8% |
Fuente: análisis de Fact.MR. Actualizado el 30 de octubre de 2026
¿Cómo está Brasil desarrollando su base de equipos CMP?
9.6% CAGR vinculado a la inversión en semiconductores y a la capacidad de procesos.
La CAGR de previsión de 9.6% de Brasil refleja oportunidades para desarrollar más capacidad local de procesos semiconductores. Las empresas que consideren equipos CMP pueden evaluar los procesos específicos de obleas que se llevan a cabo en el país. El apoyo a la inversión en semiconductores forma parte de un esfuerzo más amplio de política industrial.
¿Qué respalda la perspectiva de la maquinaria CMP de Alemania?
9.3% CAGR, reflejando la fabricación de precisión y la inversión en semiconductores.
Se prevé que Alemania registre 9.3% CAGR entre 2026 y 2036. Su base de fabricación de semiconductores valora un pulido fiable y registros de procesos claros. Los equipos de equipos pueden comparar resultados de superficie bajo las recetas exactas utilizadas en cada planta. La capacidad de servicio local y el rendimiento de fabricación repetible pueden influir en las decisiones de gasto de capital.
¿Cómo aborda el Reino Unido la adopción de las máquinas CMP?
9.0% CAGR, vinculado a la investigación en semiconductores compuestos y a la fabricación especializada.
Se prevé que el mercado de máquinas CMP en el Reino Unido avance a 9.0% CAGR hasta 2036. La investigación especializada en semiconductores y la producción piloto generan demanda de equipos capaces de manejar pequeñas series y cambios de proceso. Los equipos de ingeniería necesitan acceso práctico al soporte de aplicaciones durante las pruebas. La oportunidad en el Reino Unido podría centrarse en líneas de producción con requisitos definidos de pulido.
¿Qué está moldeando la demanda de CMP en Estados Unidos?
7.7% CAGR, influenciada por proyectos de fábrica nacional y sistemas de envasado.

Chemical Mechanical Polishing Machine Cmp Market Forecast Usa | Source: Fact.MR
Se prevé que EE. UU. publique 7.7% CAGR hasta 2036. Nuevas instalaciones de fabricación de semiconductores e inversiones avanzadas en envases podrían despertar interés en los sistemas CMP. El Departamento de Comercio de EE. UU. anunció en enero de 2025 una concesión CHIPS de hasta USD 18 millones a Edwards Vacuum por la capacidad de la cadena de suministro de semiconductores [2].
¿Cómo sostiene Japón la actividad de equipos CMP?
5.8% CAGR, vinculado a la experiencia en procesos y la continuidad en la fabricación.
Se prevé que el mercado japonés de máquinas CMP crezca a 5.8% CAGR hasta 2036. Sus operaciones consolidadas de fabricación de equipos y semiconductores crean un entorno exigente para las tecnologías de pulido superficial. Los ingenieros pueden preferir un rendimiento estable de las herramientas y un soporte local fiable.
¿Quién lidera el mercado de Máquinas de Pulido Químico-Mecánico (CMP)?
La competencia en el mercado de máquinas de pulido química-mecánica está determinada por el rendimiento del equipo, el ajuste del proceso y el soporte técnico. Applied Materials y EBARA son proveedores consolidados de sistemas CMP de semiconductores, mientras que empresas como Entrepix, DISCO, Tokyo Seimitsu, Lapmaster Wolters, Revasum y Logitech participan en actividades de equipamiento, acabado de precisión y mantenimiento.
Applied Materials está reforzando su posición en aplicaciones avanzadas de envasado. La empresa presentó su plataforma Opta Quad CMP en junio de 2026, con monitorización en tiempo real y controles de pulido adaptativo diseñados para estructuras exigentes de obleas [1]. Esto refleja una creciente atención a un control más estricto del grosor y a la calidad de la superficie repetible a medida que las arquitecturas de envase se vuelven más complejas.
La diferenciación competitiva depende cada vez más de cómo funciona una máquina bajo la pila real de la almohadilla, la suspensión y el material del cliente. Las fundiciones y fabricantes integrados de dispositivos comparan la uniformidad de retirada, la limpieza postpulido, los requisitos de mantenimiento y el tiempo de cambio de proceso antes de calificar una nueva plataforma. Los ciclos de cualificación largos hacen que el servicio y el soporte de aplicación sean partes importantes de la relación con el proveedor.
El servicio y la reacondicionamiento también crean oportunidades más allá de las ventas de nuevos sistemas. Las fábricas que operan flujos de proceso maduros pueden prolongar la vida útil de las herramientas instaladas cuando las piezas de repuesto y el soporte técnico permanezcan disponibles. Los proveedores capaces de combinar un rendimiento estable de máquina, integración de datos de proceso, servicio local responsivo y evidencia clara de resultados a nivel de oblea probablemente ocuparán una posición más fuerte a medida que los requisitos de CMP se vuelvan más exigentes.
¿Qué empresas son los proveedores clave?
Las principales empresas incluyen Applied Materials, Inc.; EBARA Corporation; Entrepix, Inc. (Amtech Systems); DISCO Corporation; Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (ACCRETECH); Lapmaster Wolters; Revasum, Inc.; Logitech Ltd. (AMETEK).
- Applied Materials, Inc.
- EBARA Corporation
- Entrepix, Inc. (Amtech Systems)
- DISCO Corporation
- Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (ACCRETECH)
- Lapmaster Wolters
- Revasum, Inc.
- Logitech Ltd. (AMETEK)
Bibliografía
- [1] Materiales Aplicados. (2026, junio 25). Materiales Aplicados introduce nuevos sistemas para acelerar DRAM y encapsulado avanzado para chips de IA.
- [2] Departamento de Comercio de EE. UU. (2025, enero 17). El Departamento de Comercio de EE. UU. anuncia premios de incentivos CHIPS junto con Corning, Edwards Vacuum e Infinera para aumentar la capacidad de producción nacional de chips y equipos críticos para el liderazgo tecnológico de EE. UU.
- [3] Asociación de la Industria de Semiconductores. (2026, febrero 6). Las ventas anuales globales de semiconductores aumentan 25.6% hasta los791.7 .000 millones de dólares en 2025.
- [4] LaRocca, G. (julio de 272026 ). Informe sobre el estado de la industria 2026: Crecimiento histórico en medio de una competencia global cada vez mayor. Asociación de la Industria de Semiconductores.
- [5] SEMI. (2026, julio 14). Las ventas globales de equipos de semiconductores alcanzarán un récord de229 .000 millones de dólares en 2028, informa SEMI
Este informe responde
- El análisis explica por qué las máquinas CMP rotativas se ajustan a procesos de pulido de obleas ya establecidos y cómo difiere el equipo lineal.
- La cobertura de aplicaciones compara el CMP de semiconductores con las necesidades de acabado de precisión en trabajos ópticos y de almacenamiento de datos.
- La cobertura tecnológica explica el uso de herramientas convencionales junto con sistemas CMP controlados por sensores.
- El análisis por país revisa las condiciones de gasto y las barreras operativas en Brasil, Alemania, Reino Unido, Estados Unidos y Japón.
- La cobertura competitiva distingue el equipo CMP dedicado a semiconductores de las empresas adyacentes de pulido y mantenimiento.
¿Qué cubre el mercado de Máquinas de Pulido Químico-Mecánico (CMP)?
El mercado abarca equipos de capital utilizados para pulir y aplanar superficies de obleas o sustratos de precisión mediante acciones químicas y mecánicas. Las máquinas combinan presión controlada con almohadillas consumibles y química de lodos.
¿Qué incluye el alcance?
Los equipos CMP rotativos y lineales se contabilizan en aplicaciones de semiconductores y otros usos de acabado de precisión definidos. Se incluyen sistemas y equipos convencionales con un control en proceso más estricto. Los sistemas vendidos a fabricantes de dispositivos integrados y fundiciones se cubren junto con los usuarios finales especialistas correspondientes.
¿Qué se excluye del alcance?
La suspensión independiente, las pastillas de pulido y los consumibles están fuera del límite de ingresos del equipo. Se excluyen las máquinas y sistemas de lapeado solo para rectificado y sin función CMP. El pulido superficial metálico de uso general y el acabado no relacionado también son independientes del mercado de máquinas CMP.
¿Cómo se construyó el análisis?
El análisis se basa en 120+ fuentes, 35+ carteras de empresas, 25+ países y más de 20 entrevistas a la industria.
- Investigación primaria: La investigación primaria incluye conversaciones con fabricantes, proveedores de servicios, desarrolladores tecnológicos, distribuidores, usuarios finales y expertos en la materia. Estas conversaciones examinan prioridades de compra, adopción de productos, desafíos operativos, requisitos de aprobación, posicionamiento competitivo y los factores que influyen en la aceptación más amplia del mercado.
- Investigación de escritorio: La investigación de escritorio abarca estadísticas gubernamentales, publicaciones regulatorias, documentos de empresas, datos comerciales, estudios técnicos, asociaciones industriales, estándares, políticas públicas y otras fuentes autorizadas. Cada fuente utilizada en el análisis está documentada en la bibliografía.
- Dimensionamiento y previsión del mercado: Las estimaciones de mercado combinan el rendimiento histórico, indicadores de demanda, tendencias de precios y volumen, cuotas de segmento, participación de empresas, crecimiento a nivel de país, patrones de adopción, actividad de inversión y barreras para la expansión del mercado.
- Ciclo de validación y actualización de datos: Los hallazgos se validan comparando entrevistas primarias con datos públicos, actividad de la empresa, cambios regulatorios, patrones comerciales y desarrollos del sector. Las actualizaciones periódicas revisan lanzamientos de nuevos productos, cambios de capacidad, asociaciones, aprobaciones y cambios en la adopción comercial.
Segmentación
¿Cuál es el alcance y la cobertura del informe?

Chemical Mechanical Polishing Machine Cmp Market Taxonomy | Source: Fact.MR
| Atributo | Detalles |
|---|---|
| Unidades cuantitativas | USD mil millones en 2026 hasta USD mil millones para 2036, a CAGR |
| Definición del mercado | Máquinas que utilizan acción química y mecánica para planizar superficies de semiconductores u otros sustratos de precisión |
| Tipo de producto | máquinas CMP rotativas; máquinas CMP lineales |
| Aplicación | Semiconductores; Óptico; Almacenamiento de Datos; Otros |
| Tecnología | CMP convencional; CMP avanzado |
| Usuario final | Fabricantes de Dispositivos Integrados; Fundiciones; Otros |
| Regiones cubiertas | Norteamérica; América Latina; Europa; Asia Oriental; Asia del Sur y Pacífico; Oriente Medio y África |
| Países cubiertos | Brasil; Alemania; Reino Unido; EE. UU.; Japón |
| Empresas perfiladas | Applied Materials, Inc.; EBARA Corporation; Entrepix, Inc. (Amtech Systems); DISCO Corporation; Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (ACCRETECH); Lapmaster Wolters; Revasum, Inc.; Logitech Ltd. (AMETEK) |
| Periodo de previsión | 2026 a 2036 |
| Enfoque | Perspectivas de ingresos por equipos informadas por el gasto en fábricas de semiconductores, las aplicaciones CMP y la cobertura de los proveedores de equipos |
Fuente: análisis de Fact.MR. Actualizado el 30 de octubre de 2026
¿Cómo se segmenta el mercado?
-
Tipo de subproducto
- Máquinas CMP rotativas
- Máquinas CMP lineales
-
Por aplicación
- Semiconductores
- Óptico
- Almacenamiento de datos
- Otros
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Por tecnología
- CMP convencional
- CMP Avanzado
-
Por usuario final
- Fabricantes de dispositivos integrados
- Fundiciones
- Otros
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Por región
- Norteamérica
- América Latina
- Europa Occidental
- Europa del Este
- Asia Oriental
- Asia del Sur y Pacífico
- Oriente Medio y África
Preguntas frecuentes
¿Qué tamaño tiene el mercado de máquinas CMP en 2026?
¿Cuál es el CAGR de 2026 a 2036?
¿Qué tipo de producto es el que conduce?
¿Qué aplicaciones lidera?
¿Quiénes son las principales empresas en el mercado de máquinas de pulido químico-mecánico (CMP)?
Quiénes elaboraron este informe
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